聚晶金刚石刀具是由金刚石刀具衍生出来的，上个世纪七十年代，人们利用高压合成技术合成了聚晶金刚石(PCD)，解决了天然金刚石数量稀少、价格昂贵的问题。

一、粘合剂的分类和选择。

粘结剂是影响印刷电路板热稳定性的最重要因素，直接影响其硬度、耐磨性和热稳定性。常见的印刷电路板粘结方法有铁、钴、镍等过渡金属。以Co和W混合粉为粘结剂，采用溶渗催化法，合成压力为5.5GPa，烧结温度为1450℃，保温4分钟时合成的烧结印刷电路板综合性能最好。SiC、TiC、WC、TiB2等陶瓷材料。SiC的热稳定性优于Co，但硬度和断裂韧性相对较低。适当降低原料尺寸可以提高印刷电路的硬度和韧性。无粘结剂可以通过石墨或其他碳源在超高温高压下烧结成纳米聚晶金刚石。以石墨为前驱物直接转化为金刚石，制备NPD条件最苛刻，但合成的NPD硬度最高，力学性能最好。

二、颗粒的选择和控制。

金刚石粉末是影响聚晶金刚石刀具性能的重要因素。预处理金刚石微粉，添加少量阻碍金刚石颗粒生长的物质，合理选择烧结助剂，可抑制金刚石颗粒生长。

具有均匀结构的高纯NPD能有效消除各向异性，进一步提高机械性能。高能球磨法制备的纳米石墨前驱体粉末在高温预烧结中控制氧含量，在18GPa、2100-2300℃条件下将石墨转化为金刚石，形成片状层和粒状NPD，硬度随着片状层厚度的降低而增加。

三、后期化学处理。

在相同温度(200℃)和时间(20h)下，路易斯酸-FeCl3的去除效果明显优于汪水，HCl的最佳比例为10-15g/100ml。随着钴去除深度的增加，印刷电路板的热稳定性得到了提高。对于粗粒度生长型印刷电路板，强酸处理可以彻底去除碳，但对聚晶性能有很大影响；加入TiC和WC改变合成聚晶结构，与强酸处理结合使用，可以提高印刷电路板的稳定性。目前，印刷电路板材料的制备工艺日益完善，产品韧性好，各向异性大提高。它已经实现了商业化生产，相关行业正在快速发展。

以上就是为大家介绍的聚晶金刚石刀具的制造工艺，希望对大家有所帮助。